Материнская плата Supermicro X11DPLIO Retail

ХарактеристикиПроизводительSupermicroМодельX11DPLIOBIOSEFI AMI BIOS 256 МбBluetoothНетCOM0DSubЕстьDDRНетDDR IIНетDDR IIIНетDDR IVДаDVIНетDisplayPortНетECCДаESATA0HDMIНетIntel Smart ResponseНетLPT0PS20RegisteredДаSVideoНетSATA Express0SODIMM DDR IIНетSODIMM DDR IIIНетSODIMM DDR IVНетThunderboltНетUnbufferedНетWiFiНетВидеопорты: DSubГарантия производителя1 годЗвуковой контроллерНетИнтегрированное видеоЕстьИнтегрированный RAID контроллерSATAИнтегрированный сетевой контроллер101001000 BaseTКолво внешних разъемов USB 2.02Колво внешних разъемов USB 3.00Колво внешних разъемов USB 3.0 Type C0Колво внешних разъемов USB 3.10Колво внешних разъемов USB 3.1 Type C0Колво внутренних разъемов USB 2.02Колво внутренних разъемов USB 3.03Колво внутренних разъемов USB 3.0 Type C0Колво внутренних разъемов USB 3.10Колво внутренних разъемов USB 3.1 Type C0Колво портов IEEE 1394 FireWire)0Количество каналов IDE0Количество каналов SATAIII 600 MBs)10Количество каналов SATASATAII 150300 MBs)0Количество каналов SCSI0Количество каналов mSATA0Количество разъемов шт)2Количество разъемов M.21Количество сетевых контроллеров2Количество слотов8Максимальная рабочая температура C)50Максимальная скорость WiFiНетМаксимальная частота МГц)Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора. Максимальный объем памяти ГБ)Зависит от CPUНазначениеСерверный ПКОбратите внимание! Перед прошивкой платформы обязательно прочтите правила обновления! Возможны особенности при подготовке платы к прошивке! Несоблюдение правил прошивки приводит К выходу платы из строя И снятию С гарантииобщее колво внешних разъемов USB2Общее колво внутренних разъемов USB5Поддерживаемые уровни RAIDВстроен в чипсет Intel RSTe, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из Serial ATA устройствПоддержка 64bitЕстьПоддержка CrossFireНетПоддержка DLNAНетПоддержка Hyper ThreadingЕстьПоддержка SLIНетПоддержка ОСWindows 10, Windows 8.1 только 64 bit), Windows Server 2016 только 64 bit), Windows Server 2012 R2, Windows Server 2012, RedHat Enterprise Linux 7, RedHat Enterprise Linux 6Поддержка технологии Intel Wireless Display WiDi)НетПоддержка ядер процессоровSkylakeFПримечание к работе слотов1 слот 8x PCIE 3.0 работает в режиме 4xПульт ДУНетРазъем для FDDНетРазъем для процессораLGA 3647Слот AGPНетСлоты PCI0Слоты PCIExpress x10Слоты PCIExpress x162Слоты PCIExpress x320Слоты PCIExpress x40Слоты PCIExpress x83Слоты PCIX 32bit100MHz0Слоты PCIX 32bit133MHz0Слоты PCIX 32bit66MHz0Слоты PCIX 64bit100MHz0Слоты PCIX 64bit133MHz0Слоты PCIX 64bit33MHz0Слоты PCIX 64bit66MHz0Страна производстваКитайТип памятиDDR IVТипы поддерживаемых процессоровIntel серии Xeon Platinum 8xxx, Xeon Gold 6xxx, Xeon Gold 5xxx, Xeon Silver 4xxx, Xeon Bronze 3xxxТребования к блоку питанияПоддерживаются только 2443;843;8 pin блоки питанияУправлениеПоддерживается IPMI Intelligent Platform Management Interface), KVMoverLAN. Встроенная плата аппаратного управлен