Флюспаста для пайки Baku BK150

Baku BK150 флюс серии RMA Rosin Mildly Activated), на канифольной основе, без кислот, поэтому безопасен для пайки мелких деталей. Применяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуются очень хорошим смачиванием рабочей поверхности. Остатки флюса имеют достаточно высокую устойчивость к температуре. Гигроскопичен, неактивен и весьма изолирован. Таким образом, нет большой необходимости удалять его. Тем не менее, остатки флюса можно смывать средствами на спиртовой основе или бензином. Не кипит при нагревании даже свыше 500 градусов.