Паста паяльная BAKU BK30G 30 гр.)

Паста Baku BK30G применяется для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах, телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники, с использованием паяльного фена SMD элементов и нанесением шариков BGA через трафарет. Паста паяльная представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества, в составе 63 олова, 37 cвинца, с различными добавками. Паяльный флюс не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Применяется для монтажа SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.