Паста паяльная Mechanic XG50 35 гр 183С в баночкеBGA паста для ремонта сотовых телефонов

Высококачественная паяльная паста Mechanic XG50 применяется для пайки компонентов, отлично подходит для работы с платами мобильных телефонов. Паста для пайки подходит для промышленного использования. Универсальная паста паяльная предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Паста для пайки BGA используется для пайки микросхем материнских плат, сварочных датчиков, проводов, моторов, предохранителей, разъемов в планшетах и телефонах, металлических корпусов, освещения, электронных компонентов и в других работах в сфере радиоэлектроники. Во время нагревания частицы припоя для пайки плавятся и образуют капли. Температура плавления пасты для пайки 183С. Размер частиц пасты паяльной 3. BGA паста представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. Флюс паяльный поставляется в баночке 35 грамм, обеспечивающей удобное хранение материала и возможность взять необходимое количество состава. Состав флюса для пайки Sn63Pb37 олово 63, свинец 37). Паяльная паста механик идеально подходит для быстрой и качественной пайки различных изделий, как для профессионального использования в мастерских, так и в качестве бытового аксессуара для пайки дома. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности.