Термопрокладка 200202.5 мм

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремнеорганической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ8. Толщина 2.5мм Теплопроводность, ВтмК) 1 Электрическая прочность, кВмм: при переменном напряжении, не менее 10 при постоянном напряжении, не менее 15 Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц 44,5)103 Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц 5,96,2 Удельное объемное электрическое сопротивление, Омсм, не менее 1014 Плотность, гсм3 1,92,0 Диапазон рабочих температур, С от 60 до 250