Паста паяльная MECHANIC XG30

Паяльная паста MECHANIC XG50 Sn63Pb37Основное предназначение использование для пайки мелких SMD) элементов.Состав пасты 63 олова и 37 cвинца припой) и флюс.Размеры частиц:2445 микрон.Вес: 20 гр.Температура примерно 183С.Применение:Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести е на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150С. При этом паста станет затвердевать.Затем, повышая температуру фена до 220250С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.Хранить следует в прохладном месте.