Флюсгель для пайки в техношприце BGA и SMD, 12 мл не требует смывки)

Флюсгель для пайки BGA и SMD 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.Рекомендации по применению:Флюсгель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5мм. Через 23сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.Преимущества:Высокоактивный;Не требует смывки;Удобное и точное дозирование.Характеристики: состав: содержит более 20ти видов химических микродобавок пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ); температура пайки: до 248 C; емкость: 12мл.Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.