Паста паяльная MECHANIC XG50 35гр

Паяльная паста MECHANIC XG50 Sn63Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63 олова и 37 cвинца припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как, использование компонентов для поверхностной пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.Основное предназначение использование для пайки мелких SMD) элементов.Состав пасты 63 олова и 37 cвинца припой) и флюс.Размеры частиц:2038 микрон.Вес: 35 гр.Температура примерно 183С.Применение:Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести е на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150С. При этом паста станет затвердевать.Затем, повышая температуру фена до 220250С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.Хранить следует в прохладном месте.