Термопаста Thermalright 4040mm 0.2mm

Многие начинающие сборщики ПК сталкиваются с различными трудностями при построении системного блока из комплектующих. Одной из них является нанесение термопасты на процессор оптимальным способом. Для преодоления данных препятствий компания Thermalright разработала новый инновационный термоинтерфейс термопрокладку Heilos, которую можно наносить прямо на основание кулера. После нанесения досточно лишь снять бумажный слой и можно приступать к креплению с CPU. Толщина термопрокладки в 0.2 мм и равномерное нанесение материала способствует достаточному теплообмену по всей ее поверхности. Теплопроводность Thermalright Helios равна 8,5 ВтмК, а теплового сопротивления 0,04C смВт. По этим показателям прокладки Heilos схожи с хорошо известными пастами Arctic MX4 и MX5. Термопрокладки Heilos выпускаются в двух размерах: 40x40 мм для процессорных платформ AMD AM4AM5 и чуть меньший вариант 40x30 мм для процессоров Intel LGA115X12001700. Толщина обеих прокладок составляет 0,2 мм.